Productivity improvement of electronics part by using DMAIC technique: A case study of printed circuit board assembly manufacturing
โดย ศิวะ ไวทย์รุ่งโรจน์
ปี 2555
บทคัดย่อ
งานวิจัยนี้มีจุดประสงค์เพื่อเพิ่มผลิตภาพในกระบวนการประกอบแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์โดยประยุกต์นำเทคนิค DMAIC มาใช้ซึ่งประกอบด้วย 5 ขั้นตอน คือ การกำหนดปัญหา การวัดสาเหตุปัญหา การวิเคราะห์สาเหตุปัญหา การปรับปรุงกระบวนการ และการควบคุมกระบวนการ
ระเบียบวิธีวิจัยมี 3 ส่วน ประกอบด้วย 1)การเพิ่มปริมาณการผลิตตามความต้องการของลูกค้าจาก 17,000 ชิ้น ให้ได้อย่างน้อย 20,000 ชิ้นต่อวัน โดยปรับปรุงในขั้นตอนการวางอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ซึ่งเป็นจุดคอขวดในสายการผลิต 2)การแก้ไขปัญหาอุปกรณ์คอนเนคเตอร์ลอย ซึ่งเป็นสิ่งบกพร่องที่เกิดขึ้นสูงสุดในกระบวนการประกอบแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์เท่ากับร้อยละ 4.12 โดยมีสาเหตุจากการโก่งของตัวอุปกรณ์คอนเนคเตอร์ซึ่งทำจากพลาสติกหลังผ่านขั้นตอนการหลอมดีบุกและ 3)การลดต้นทุนของดีบุกครีมซึ่งเป็นวัตถุดิบที่มีการสั่งซื้อสูงสุด ซึ่งหากเปลี่ยนใช้ดีบุกครีมใหม่ที่มีราคาถูกกว่าแล้วคุณภาพสินค้าไม่แตกต่างจะทำให้ลดต้นทุนวัตถุดิบลงได้เท่ากับร้อยละ 10
จากการวิจัยพบว่า 1) ปริมาณการผลิตเฉลี่ยเพิ่มขึ้นเป็น 20,147 ชิ้นต่อวัน โดยการจัดสมดุลจำนวนการวางอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ให้เครื่องจักรใหม่ และเปลี่ยนวิธีการจัดเตรียมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของพนักงานใหม่ 2)สิ่งบกพร่องจากปัญหาคอนเนคเตอร์ลอยลดลงเหลือเท่ากับร้อยละ 1.42 โดยนำแท่งทองเหลืองทับบนตัวอุปกรณ์คอนเนคเตอร์เพื่อไม่ให้โก่งตัวขณะดีบุกครีมหลอมเชื่อมต่ออุปกรณ์เข้ากับจุดเชื่อมต่อบนแผงวงจรในขั้นตอนการหลอมดีบุก 3)ลดต้นทุนดีบุกครีมลงได้ร้อยละ 10 จากการเปลี่ยนใช้ดีบุกครีมใหม่ โดยทำการทดลองแบบ 2k-1 แฟคทอเรียลบางส่วนเพื่อกรองหาปัจจัยที่ส่งผลต่อค่าตอบสนองและทดลองซ้ำด้วยการทดลองแบบแฟคทอเรียลเต็มรูปทั่วไปอีกครั้งเพื่อหาค่าระดับของปัจจัยที่จะนำไปใช้เป็นค่าพารามิเตอร์ในขั้นตอนการพิมพ์ดีบุก