Productivity Improvement of Electronics Part by Using DMAIC Technique A Case Study of printed Circuit Board Assembly Manufacturing
โดย ศิวะ ไวทย์รุ่งโรจน์ และ ณฐา คุปตัษเฐียร
ปี 2556
บทคัดย่อ
งานวิจัย นี้มีวัตถุประสงค์เพื่อเพิ่มผลิตภาพในการะบวนการประกอบแผนวงจรอิเล็กทรอนิกส์ โดยประยุกต์นำเทคนิค DMAIC มาใช้ซึ่งประกอบด้วย การกำหนดปัญหา การวัดสาเหตุปัญหา การวิเคราะห์สาเหตุปัญหา การปรับปรุงกระบวนการและการควบคุมกระบวนการ โดยประกอบด้วยเนื้อหาทั้งหมด 3 ส่วน ส่วนแรกคือเพิ่มยอดการผลิตตามความต้องการของลูกค้า จากการทดสอบพบว่ามี 2 ปัจจัยที่ส่งผลต่อปริมาณยอดการผลิตคือโปรแกรมการวางอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของเครื่องจักรและวิธีการจัดเตรียมอุปกรณ์ ซึ่งหลังจากปรับปรุงการะบวนการแล้วสามารถเพิ่มยอดการผลิตได้ 16.5% ในส่วนที่สองทำการแก้ไขปัญหาการลอยของอุปกรณ์คอนเนคเตอร์ ซึ่งเป็นสิ่งบกพร่องที่เกิดขึ้นสูงสุด โดยมีสาเหตุจาก การโก่งของตัวอุปกรณ์ซึ่งเป็นพลาสติกหลังผ่านเครื่องหลอมดีบุก โดยหลังจากแก้ไขปัญหาสามารถลดสิ่งบกพร่องลงจาก 4.12% เหลือ 1.42% และ ส่วนสุดท้ายคือลดต้นทุนของดีบุกครีมลง 10% ด้วยการเปลี่ยนใช้ดีบุกครีมใหม่ ซึ่งหลังจากทดสอบพบว่าค่าความสูงดีบุกมีความแตกต่างกับค่าปัจจุบันจึงต้องทำการทดลองแบบ 25-1 แฟคทอเรียลบางส่วน (Fractional Factorial Design ) เพื่อกรองหาปัจจัยที่ส่งผลต่อค่าความสูงดีบุก และทดลองซ้ำด้วยการทดลองแบบแฟคทอเรียลเต็มรูปทั่วไป (General Full Factorial Design) เพื่อหาค่าระดับที่เหมาะสม ซึ่งปัจจัยที่ส่งผลกระทบต่อค่าความสูงดีบุกอย่างมีนัยสำคัญทางสถิติที่ระดับ α=0.05 คือความเร็วการปาดดีบุกครีมและระยะห่างแบบพิมพ์กับชิ้นงาน โดยค่าระดับที่เหมาะสมคือ 75 มม .ต่อวินาทีและ 0 มม.ตามลำดับ